在運動控制系統的設計中，通常都要用到旋轉編碼器去測量旋轉速度和位置。編碼器可以使用各種技術去構建，包括光學、磁力、機械和電容等。 其中，光學編碼器因其高速回應、非接觸性、抗電磁干擾等優勢特性，在對精度和耐用性有較高要求的應用中（如機器人、雷射雷達、工廠自動化、攝像機雲台、精密控制旋鈕等）備受青睞。
Vishay 推出採用 0402 外殼尺寸的新元件，擴展了 CHA 系列通過 AEC-Q200 認證的薄膜片式電阻的陣容。CHA0402 電阻具有10 Ω 至 500 Ω 的寬電阻值範圍，可為汽車、通訊、醫療、航太、航空電子等提供高達 50 GHz 的高頻性能。 CHA 系列裝置目前有 02016
Vishay 推出 27 款標準型和溝槽式 MOS 勢壘肖特基（TMBS ®）表面貼裝整流器，採用薄形且帶有易於吸附焊錫的側邊焊盤的 DFN33A 封裝。這些標準型元件是業界首款採用這種封裝尺寸的裝置，為商業、工業、通訊和汽車應用提供節省空間、高效的解決方案，其額定電流高達 6 A，而 TMBS 元
在數位化時代，全球資訊化建設的加速推動了伺服器需求的激增，對產品效能的追求也達到了前所未有的高度。伺服器電源的功率不斷刷新記錄，對電子元件的效能需求也隨之提升至極致。 隨著SMD（表面貼裝技術）的自動化生產趨勢日益明顯，SiC二極體、SiC MOSFET和PowerPAK® MOSFET等選型變得特
圖片出處:威世科技 新型第三代 1200 V SiC 肖特基二极管，提升开关电源设计能效和可靠性 Vishay 推出 16 款新型第三代 1200 V 碳化矽（SiC）蕭特基二極體。 Vishay Semiconductors 裝置採用混合 PIN 蕭特基（MPS）結構設計，具有高突波電流保護能力，
最初為高壓器件開發的超級結 MOSFET，電荷平衡現在正向低壓器件擴展。 雖然這極大地降低了 RDS（ON） 和結電容，但電荷平衡使後者非線性進一步加大。 MOSFET 有效儲存電荷和能量減少，而且顯著減少，但計算或比較不同 MOSFET 參數以獲得最佳性能變得更加複雜。 MOSFET 三個相關電容
無論是電動車或工業自動化，抑或是網路通訊設備的電源，為了確保系統可靠且穩定的運行，對於高壓電池電路中重要電氣參數（如電流和電壓）的測量必不可少。 不過，想要設計一個完整的測量解決方案，需要整合從感測器到訊號鏈，以及資料轉換和傳輸等多方面的技術因素，這無疑會花費不少時間和精力。 為了解決這個開發痛點，
隨著自動駕駛技術的興起，汽車配備的系統越來越複雜，所需的電子組件也轉向要求極致的小型化及穩定高效的性能，在此條件下，封裝技術扮演著關鍵角色。Vishay的突破性封裝技術DFN3820A為汽車電子組件的設計提供了一個理想的選擇，使它們能夠在極端的條件下實現穩定運行，除了在尺寸及高度上達到了小型化的突破
想要為當今的汽車電子應用選擇可靠的電容器，需要瞭解各電容器的性能特點以及不同應用中的工作條件。 與數據手冊中的規格參數相比，應用中的工作環境對實際電路性能構成的影響很大，因此其對於最佳性價比解決方案的制定至關重要。 圖1展示了常用電容介質典型容量和電壓範圍，往往有幾種重疊選擇。 雖然容量和電壓通常是
在功率電子應用中，DC-Link（直流支撐）電容是一種不可或缺的元件，其作用是利用電容存儲和釋放電荷的特性，來平衡電路中的電流和電壓，進而起到穩定系統運行的作用。 隨著新能源的發展，DC-Link 電容的應用場景也越來越多，在光伏逆變器、新能源汽車、充電樁、UPS 系統等領域，都少不了它。DC-Li
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