華邦電子與十七家銀行簽訂七年期 新台幣250億元永續連結聯合授信案 (台北訊) 華邦電子今(8)日於寒舍艾美酒店舉行七年期新台幣250億元永續連結聯合授信案簽約典禮。簽約典禮由華邦電子董事長焦佑鈞及中國信託董事長陳佳文共同主持。本聯合授信案由中國信託商業銀行、臺灣銀行、第一商業銀行、合作金庫商業銀行
根據分析師的預測，全球物聯網（IoT）市場規模預計將從 2024 年的 7144.8 億美元增長到 2032 年約 4 億美元。市場之所以能夠以 24.3% 的複合年增長率穩步上升不只是因為技術的進步，還有物聯網相關設備在尺寸、耗能和性能各方面等持續的優化。即使現今設備尺寸越做越小，卻還能擁有比以往
前言：今年Winbond 將3V， 小容量(1Mb ~ 32Mb)陸續進行轉換。 今將W25Q16JVxIQ/ W25Q32JVxIQ 轉換 W25Q16RVxJQ/ W25Q32RVxJQ 設計變化做一摘要說明讓使用者可快速瞭解進入狀況。 1. Operation Temp. W25Q16JVxI
在Winbond NOR Flash Write protect使用上可分為Hardware Protect and Software Protect 兩項. 1. 如下圖(一)Winbond NOR Flash 中: W25QxIQ(N): QE=1(固定), 因此僅能單純工作於Single/
作者 : Winbond 技術文章 出處 : https://www.winbond.com/hq/support/online-learning/articles-item/flash-memory-market-ushered-in-fierce-competition-with-the-dig
作者 : Winbond 出處 : https://www.winbond.com/hq/support/online-learning/articles-item/choosing-the-right-flash-memory-for-ai-endpoint-applications.html?_
當前，汽車電動化的浪潮正在向著智能化奔涌前進，從 1994 年發布的旨在統一汽車電子器件質量的 AEC-Q100，到 2011 年為車用電子功能安全豎起安全門檻的 ISO 26262，再到 2021 年發布的保障汽車網絡安全的 ISO 21434，每項標準的發布都與汽車行業的發展方向相輔相成，同時也
前言: 隨著製程演進Winbond 自2023Q2 起陸續將90nm製程_8Mb(3V), 4Mb(3V), 2Mb(3V), 32Mb(3V) 陸續替換為58nm製程. 該文分別羅列: - Winbond Flash Product roadmap - W25Q80RV Vs. W
TrustME® 華邦TrustME®安全性產品以外接式的安全快閃記憶體來保護代碼和數據儲存，進而強化可信賴啟動和韌體更新的健全性。在這個安全意識日漸劇增的時代，為可信賴啟動和韌體更新提供可靠的解決方案是物聯網安全不可或缺的基準。而華邦獲共同準則認證的生產線可確保為各種連網系統提供安全晶片生產、軟體
作者 : 華邦官網 出處 : https://www.winbond.com/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond_hyperram_wins_china_iot_innovation_awards_2022.html?__locale=zh_T
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