一、前言
NXP 所推出的 i.MX RT1170 系列，是一款结合了尖端技术的全新处理器系列。它整合了 Arm® Cortex®-M7 核心与 ARM Cortex®-M4 核心，大幅提升 MCU 的运算效能。
在电源设计上，也展现了多项引人注目的特点。例如，内建的高效能 LDO（低压差线性稳压器）与 DCDC（直流转直流转换器），能为内部模组提供稳定的电力供应，同时简化了电源的时序设计，进一步优化了整体的能源效率。
值得注意的是，该处理器内置的 DC-DC 仅适用于高达 105°C 的消费类应用和工业应用。然而，对于汽车应用，当结温（Tj）提高到 125°C 时，内核平台功耗可能会超过其内部 DC-DC 的容量。
为了解决这个问题，NXP 提供了搭配 PF5020 外部电源方案，确保能够提供正确的电源时序和电压，以满足 RT1170 的需求。
另外，如果要使用 SDK 的范例为基础进行开发，由于 SDK 范例是基于公板的硬体，因此还需要对电源设定进行调整，才能够让范例能顺利运行。
本文旨在介绍，当 MCU 采用外接电源方案时，应如何进行硬体配置及软体设定的相关步骤。
二、i.MX RT1170 内部电源方案的硬体配置与启动时序
上图为 i.MX RT1170 电源控制方块与启动时序，说明如下 :
1. 首先，外部电源 ( LDO ) 供电至 SNVS_IN。
2. 接着，MCU 发出 PMIC_REQ_ON 讯号。
3. 透过 PMIC_REQ_ON 讯号控制，启动周边电源 DC / DC。
4. DC / DC 发出 DCDC_PSWITCH 信号，经过 1 毫秒的 R/C 延迟后，开始启动内部 LDO 和 DC / DC 转换器。
5. 内部的 DCDC_OUT 输出电压至 VDD_SOC_IN，此时 ARM 核心启动。
延迟的主要目的，主要是先让 DCDC_IN 先达到稳态，再提供信号给 DCDC_PSWITCH，让内部的 DC / DC 工作，因此 DCDC_PSWITCH 可视为 MCU 内部 DC / DC 是否启动的开关。
三、i.MX RT1170 外部电源方案的硬体配置
参照《Hardware Development Guide for the MIMXRT1160/1170 Processor》所述。
若选择使用 i.MX RT1170 的外部电源方案，则必须将 DCDC_PSWITCH 和 DCDC_MODE 这两个脚位接至接地。其他相关脚位则无需连接，具体的线路调整可参考下列资讯：
电源的开机时序仍与先前的描述相同，因此将由 PF5020 负责时序控制。
四、i.MX RT1170 外部电源方案的软体配置
1. SDK 范例是建立在公版硬体基础上，而公版硬体预设采用内建电源方案。本章节将以 SDK 中的 Hello_World 范例为例，说明如何进行相应的调整。
2. 程式载入后，会开始对硬体进行配置，涵盖 MPU、Pins 以及 Clock。
3. 在 BOARD_BootClockRUN 的初始阶段，系统会以 DCDC Buck Mode 设定电压。
4. 透过 DCDC_SetVDD1P0BuckModeTargetVoltage 函数，系统会启动 VDD1P0。
并将其电压设定为特定值
随后等待 VDD1P0 电压稳定
由于我们已经关闭了 MCU 内部的 LDO，而 SDK 的范例是针对标准板硬体设计的，因此可能会因为持续检查 VDD1P0 是否稳定而导致程式停滞在 while 回圈中
5. 为了避免这个问题，需要在程式码中定义 SKIP_DCDC_ADJUSTMENT 并将其设为 1
6. 一旦完成定义，相关的程式码段将不会被执行
7. 程式运行结果
五、参考资料
2. Hardware Development Guide for the MIMXRT1160/1170 Processor
3. Using i.MX RT117x Processor with PF5020 PMIC for Auto Application