链接全球芯片力｜世平携手伙伴引领智能汽车未来

主题

亮点

精准定位，无感互联，赋能智能汽车新体验

加特兰汽车级CMOS毫米波雷达SoC芯片，具备集成度高、尺寸小、低成本、低功耗等显著优势。芯片提供优异的射频性能、丰富的信号处理资源、专用的信号处理引擎、丰富的片上资源，不仅可以保障雷达功能稳定可靠，也能够为中央计算单元提供更多维度的感知信息，为智能辅助驾驶系统提供高精度、高可靠性的全场景车身内外探测，赋能汽车主动安全。

加特兰汽车级超宽带SoC系列——Dubhe，全球首个符合下一代IEEE 802.15.4ab新标准的芯片系列，以厘米级精准定位与雷达感知一体化能力，赋能数字钥匙与超宽带雷达双场景应用。该芯片具备卓越的穿透性能与低功耗优势，支持无感解锁、舱内存在检测、脚踢感应等功能，通过硬件复用有效降低系统成本，为智能汽车提供更智能、更便捷的一体化感知解决方案。

存储赋能，让汽车更聪明、更安全

美光以高可靠性、高性能的汽车级内存与存储解决方案，全面赋能智能汽车的发展。美光作为全球车用存储最大的供应商, 依托三十多年深耕汽车行业的经验，在ADAS, IVI, T-BOX等应用上可提供覆盖DRAM、NAND、NOR及MCP在内的完整汽车级产品组合，满足功能安全、宽温、长生命周期等严苛要求，为智能驾驶决策、实时数据处理和沉浸式车内体验提供坚实的数据基础，助力车企打造更安全、更智能、更可靠的下一代汽车。

车用高速连接与电子架构整合方案

随着汽车电子迈向域集中与平台化，Molex 针对 ADAS、智能座舱、三电与域控等应用，提供从信号到电源的完整连接方案，结合高速互联、模块化设计与车规验证，确保高集成、简化布线与整车系统可靠性。

区域·域控·中央—NXP SDV全架构车规方案

全方案车规级设计，覆盖SDV从区域控制→域控→中央计算核心架构，搭配车载外设智能化方案，高安全、高集成、强拓展，赋能软件定义汽车架构升级。为车企提供从硬件核心到系统集成的一站式解决方案，加速软件定义汽车技术落地与量产转化。

车用电动化与智能控制系统方案

onsemi 展示涵盖 800V e-Compressor、电控智能悬挂、矩阵式 LED 大灯与超声波自动泊车平台等车用解决方案，透过功率模块、感测与控制技术，推动智能电动车与先进车身控制系统的发展。

车用资安与边缘 AI 座舱安全防护方案

VicOne 展示 xPhinx  智能座舱 AI 安全防护与 xCarbon 车端入侵检测与防御平(IDS/IPS)。针对座舱内的生成式 AI 或 LLM 进行防护，并架构边缘 AI 实时侦测网络攻击与 CAN 异常，为智能网联汽车提供高效资安防护。

智能座舱感测与电动车电源管理方案

Vishay 展示智能座舱光学感测、人机互动接口、48V eFuse 电源保护与高压电池电流检测等车用电子方案，提升车内操作体验并强化电动车电源与电池管理系统效率。

智能车辆系统整合与平台方案

世平技术团队展示多项自主整合车用方案，包括 UWB 数字钥匙、域控制器平台、48V BMS、智能悬架、矩阵式车灯与第六代超声波，结合原厂芯片与系统集成能力，加速智能车辆应用开发与落地。