直播时间：
2026/6/9 (二) 10:00-11:00
简介：
本次研讨会聚焦芯驰科技面向具身智能的全栈芯片解决方案，围绕其战略 2.0 “从行驶智能迈向通用智能” 的技术跃迁，深度解析如何以车规级硬核技术底座，为具身智能机器人打造从 “大脑” 到 “小脑” 再到执行层的完整算力支撑体系，助力行业突破量产瓶颈，实现规模化落地。
研讨会亮点：
芯驰科技依托 1200 万 + 车规芯片量产验证经验，推出具身智能全栈方案，包含三大核心产品矩阵：大脑R1系列，小脑D9系列，执行层E3-R系列。
听众收益(参会者可直接获取)：
- 芯驰具身智能全栈方案的一手技术资料与开发工具支持信息；
- 针对机器人开发痛点的低成本、高可靠解决方案思路；
- 与芯驰技术专家面对面交流的机会，提前布局量产路径，加速产品上市进程。
适宜群体：
本次研讨会面向人形机器人开发者、具身智能方案商、工业机器人厂商、科研机构及相关产业链从业者，尤其适合关注机器人系统架构优化、成本控制与规模化量产的技术负责人与产品经理。
