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华邦电子与十七家银行签订七年期 新台币250亿元永续连结联合授信案

华邦电子与十七家银行签订七年期 新台币250亿元永续连结联合授信案 (台北讯) 华邦电子今(8)日于寒舍艾美酒店举行七年期新台币250亿元永续连结联合授信案签约典礼。签约典礼由华邦电子董事长焦佑钧及中国信托董事长陈佳文共同主持。本联合授信案由中国信托商业银行、台湾银行、第一商业银行、合作金库商业银行

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华邦电子新开发的CUBE技术: 助力边缘AI运算的改变

作者 : Winbond 出處 : https://www.winbond.com/hq/support/online-learning/articles-item/White-Paper-Revolutionizing-Edge-AI-Computing-with-CUBE?__locale=zh

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Winbond 技术文章-OctalNAND的兴起赋予汽车、OTA、AI等应用市场新能力

作者 : Winbond 技术文章 出處 : https://www.winbond.com/hq/support/online-learning/articles-item/the-rise-of-octalnand-for-automotive-ota-ai-and-more.html?__lo

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华邦宣布完成首次太阳光电再生能源采购

作者 : 华邦官网 出處 : https://www.winbond.com/hq/about-winbond/news-and-events/news/news00518.html?__locale=zh 华邦宣布完成首次太阳光电再生能源采购 华邦电子(「华邦」)宣布与辰亚能源股份有限公司(「辰亚

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Winbond - 电动汽车吹响数字化号角,闪存市场迎来酣战

作者 : Winbond 技术文章 出處 : https://www.winbond.com/hq/support/online-learning/articles-item/flash-memory-market-ushered-in-fierce-competition-with-the-dig

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Winbond - 如何在AI终端应用中选择合适的闪存芯片

作者 : Winbond 出處 : https://www.winbond.com/hq/support/online-learning/articles-item/choosing-the-right-flash-memory-for-ai-endpoint-applications.html?_

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华邦HYPERRAM™ 3.0荣获2022第七届中国IoT创新奖

作者 : 华邦官网 出處 : https://www.winbond.com/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond_hyperram_wins_china_iot_innovation_awards_2022.html?__locale=zh_T