連結全球晶片力｜世平攜手夥伴引領智慧汽車未來

主題

亮點

精準定位，無感互聯，賦能智慧汽車新體驗

加特蘭車用級CMOS毫米波雷達SoC晶片，具備集高度整合、體積小、低成本、低功耗等顯著優勢。該晶片提供優異的射頻效能、豐富的訊號處理資源、專用的訊號處理引擎以及豐富的片上資源，不僅能確保雷達功能穩定可靠，還能為中央運算單元提供更多元的感知資訊，為智慧輔助駕駛系統帶來高精度、高可靠性的全場景車身內外偵測，進一步提升汽車主動安全。

加特蘭車用級超寬頻SoC系列——Dubhe全球首個符合下一代IEEE 802.15.4ab新標準這款晶片系列具備厘米級精準定位與雷達感知一體化能力，賦能數位鑰匙與超寬頻雷達雙場景應用這款晶片具備優異的穿透性能與低功耗特性，支援無感解鎖、車艙內存在偵測、腳踢感應等功能，並透過硬體複用有效降低系統成本，為智慧汽車提供更智能、更便利的一體化感知解決方案。

儲存賦能，讓汽車變得更聰明、更安全

美光以高可靠性、高效能的車用級記憶體與儲存解決方案，全面賦能智慧汽車的發展。美光作為全球車用儲存最大的供應商，憑藉三十多年深耕汽車產業的經驗，在ADAS、IVI、T-BOX等應用領域，能夠提供涵蓋DRAM、NAND、NOR及MCP等完整的車規級產品組合，滿足功能安全、寬溫、長生命周期等嚴苛要求，為智慧駕駛決策、即時資料處理以及沉浸式車內體驗提供堅實的資料基礎，協助車廠打造更安全、更智慧、更可靠的下一代汽車。

車用高速連接與電子架構整合方案

隨著汽車電子逐漸朝向域集中與平台化發展，Molex針對ADAS、智慧座艙、三電以及域控等應用，提供從訊號到電源的完整連接方案，結合高速互聯、模組化設計與車規驗證確保高度整合、簡化佈線以及整車系統的可靠性。

區域・域控・中央—NXP SDV全架構車規方案

全方位車規級設計，涵蓋SDV從區域控制、域控到中央計算核心架構搭配車載外設智能化方案，具備高安全性、高整合度及強大的擴展能力，協助軟體定義汽車架構升級。為車廠提供相關服務。從硬體核心到系統整合一站式解決方案，加速軟體定義汽車技術的落地與量產轉化。

車用電動化與智慧控制系統方案

onsemi 展示涵蓋800V 電動壓縮機、電控智慧懸吊、矩陣式 LED 大燈，以及超聲波自動停車平台電動車用解決方案，透過功率模組、感測與控制技術，推動智慧電動車與先進車身控制系統的發展。

車用資安與邊緣 AI 座艙安全防護方案

VicOne 展示xPhinx 智慧座艙 AI 安全防護，以及 xCarbon 車端入侵偵測與防禦平台（IDS/IPS）針對座艙內的生成式 AI 或大型語言模型進行防護，並架構邊緣 AI 即時偵測網路攻擊與 CAN 異常，為智慧網聯汽車提供高效資安防護。

智慧座艙感測與電動車電源管理方案

Vishay 展示智慧座艙光學感測、人機互動介面、48V eFuse電源保護以及高壓電池電流偵測等車用電子方案，提升車內操作體驗，並強化電動車電源與電池管理系統的效率。

智慧車輛系統整合與平台方案

世平技術團隊展示多項自主整合車用方案，包括UWB數位鑰匙、域控制器平台、48V電池管理系統、智慧懸吊、矩陣式車燈以及第六代超聲波結合原廠晶片與系統整合能力，加速智慧車輛應用的開發與落地。