直播時間：
2026/6/9 (二) 10:00-11:00
簡介：
本次研討會聚焦芯馳科技面向具身智慧的全棧晶片解決方案，圍繞其戰略 2.0 “從行駛智慧邁向通用智慧” 的技術躍遷，深度解析如何以車規級硬核技術底座，為具身智慧型機器人打造從 “大腦” 到 “小腦” 再到執行層的完整算力支撐體系，助力行業突破量產瓶頸，實現規模化落地。
研討會亮點：
芯馳科技依託 1200 萬 + 車規晶片量產驗證經驗，推出具身智慧全棧方案，包含三大核心產品矩陣：大腦R1系列，小腦D9系列，執行層E3-R系列。
聽眾收益(參會者可直接獲取)：
芯馳具身智慧全棧方案的一手技術資料與開發工具支援資訊；
針對機器人開發痛點的低成本、高可靠解決方案思路；
與芯馳技術專家面對面交流的機會，提前佈局量產路徑，加速產品上市進程。
適宜群體
本次研討會面向人形機器人開發者、具身智慧方案商、工業機器人廠商、科研機構及相關產業鏈從業者，尤其適合關注機器人系統架構優化、成本控制與規模化量產的技術負責人與產品經理。
